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第二百一十七章新百度上市（1 / 2）

第220章新百度上市

臺積電歷史上的翻身節(jié)點在于銅制程的突破。

在銅制程之前，臺積電絕大部分技術都需要依賴于ibm，一直到銅制程工藝。

ibm想把他們新開發(fā)的銅制程工藝賣給臺積電，臺積電選擇拒絕，希望自己單干。

原本在臺積電攻克銅制程的過程中，林本堅屬于關鍵核心人物，現(xiàn)在缺了林本堅之后，這個進度沒有原本那么快。

如果有林本堅的加入，臺積電只需要花兩年不到時間就能攻克銅制程，而ibm的技術不夠成熟，存在明顯缺陷。這也將導致臺積電在攻克銅制程之后占據(jù)芯片代工超過一半的市場份額。

林本堅的構想是和臺積電圍繞光刻機進行合作，現(xiàn)在臺積電雖然沒有未來壟斷性那么強，但是也屬于是芯片代工的頭部梯隊。

在新芯科技自己的芯片代工企業(yè)還停留在襁褓中的時候，選擇和臺積電合作，尋找一家芯片代工廠商聯(lián)手推進新一代光刻機的研發(fā)顯得很有必要。

“我認為在當前情況下，我們可以和臺積電圍繞芯片技術上進行合作。

今年手機集成芯片推出后，即便我們完成了與華虹的合資公司成立，光靠一條8英寸的生產(chǎn)線也無法滿足產(chǎn)能需求。

其次臺積電有著技術突破的需求，我們同樣有技術突破的需求，我們可以和臺積電溝通，在攻克130nm制程過程中的技術專利需要相互授權。

為此我們可以提供一部分a1e芯片訂單給臺積電。我們不管是和臺積電合作，還是在芯片領域和其他廠商合作，一定要發(fā)揮我們多元化的優(yōu)勢。

新芯科技不僅只有光刻機，我們還有芯片設計和芯片代工。

這些都能成為談判籌碼。”

周新完后，關建英補充道：“沒錯，這也是三星的玩法，三星很喜歡以買尋賣。

比如讓三星手機去找德州儀器芯片，然后讓德州儀器再把芯片代工交給三星。在和其他廠商合作的時候，三星會推出存儲芯片、面板和芯片代工三者結合的捆綁銷售策略。

我們之前圍繞這一塊的利用還不夠。捆綁銷售是很常見的策略，amd也喜歡把cpu和gpu放在一起賣。

之前新芯科技沒有考慮到我們在這一塊的優(yōu)勢，在把a1e芯片代工交給三星、amd和德州儀器的時候，沒有強制把新芯光刻機去進行捆綁銷售。”

三星利用自己在存儲芯片和面板上的優(yōu)勢，獲得了蘋果的代工訂單，在成為蘋果的芯片代工合作伙伴后，短短四年時間三星在芯片代工上的利潤翻了三倍。

給蘋果代工a系列芯片的利潤占了百分之八十五。

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