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第二百二十八章大跨越的第四代（2 / 3）

而作為這一次處理器，芯片升級最大的則是芯片的內(nèi)在的核心構(gòu)造的升級。

首先是全新的大核心c23和核心c23a。

首先大核心相比于上一代核心來占用處理器芯片的面積縮減了大概30%，同時在保持相同頻率的情況之下，功耗縮減了15%，性能卻提升了20%。

c23a作為一個全新的核心，相對于上一代的核心來，面積直接縮減了一半，在相同的頻率之下功耗縮減20%，而性能卻保持同等水平。

并且這一次八核芯在內(nèi)部的處理器芯片的架構(gòu)層面也做了一些新的改變。

特別是最為頂尖的8系列處理器芯片上面采用了全新的三級緩存架構(gòu)，同時配合著太虛系統(tǒng)作為優(yōu)勢的cpu性能調(diào)度能夠充分的發(fā)揮這款處理器芯片的性能。

在保持處理器芯片相當(dāng)強悍的性能，同時，也給予手機(jī)最好的功耗表現(xiàn)，從而讓用戶們的體驗得到新的升級。

星云840采用一顆2.0ghz的大核心，三顆1.25ghz的中核心，四顆1.0ghz的核心。

這也是難得一見的在處理器芯片頻率方面超過2.0ghz的處理器芯片。

同時這款處理器在換存方面也有了三級緩存的升級。

一級緩存256kb，二級緩存512kb，三級緩存1mb，同時系統(tǒng)緩存也達(dá)到1mb水平。

這使得處理器芯片的整體的性能發(fā)揮將會提升到一個新的層次。

相比于上一代級牙膏般的升級來，這次的星云840顯然是一次跨時代的產(chǎn)品升級。

跨越兩個水平的制成工藝以及全新的八核設(shè)計，以及更為強勁的核心升級，更是讓這款處理器芯片擁有著非常恐怖的水平。

而這一次處理器芯片的跑分表現(xiàn)足以讓目前的網(wǎng)友們都驚嘆不已。

其中單核跑分直接來到了1140分，多核跑分更是達(dá)到了3120分的恐怖成績。

而目前市面上最強的星辰h6處理器芯片，單耗跑分成績?yōu)?220分，多核跑分為3160分。

在更高的頻率配合著更多核心的加持之下，這一代的星云840處理器，芯片也總算是在性能的表現(xiàn)方面已經(jīng)開始逐步的追平星辰h6。

若是在配合著更加強大的太虛系統(tǒng)3.0的調(diào)動的話，那么整個芯片的性能發(fā)揮將會更加的優(yōu)秀。

當(dāng)然這一次的星云840處理器，芯片也推出了一種特別的版本，星云835處理器芯片。

這個全新的星云835處理器，芯片本身就是星云840的處理器芯片的殘次品。

由于部分的生產(chǎn)的殘次品，在更高的頻率方面會出現(xiàn)柵極漏電，從而會破壞處理器芯片上的晶狀體，最終導(dǎo)致功耗發(fā)熱提升。

而這些殘次品想要真正的運用在產(chǎn)品上面，那么就必須要在處理器芯片的原有的基礎(chǔ)上面進(jìn)行一些限制。

這使得星云835這類處理器芯片的cpu的頻率相比于星云840處理器芯片的頻率要閹割了非常之多。

大核心頻率為1.5ghz，中核心頻率為1.2ghz，核心保持不變。

在這樣的降頻之后，使得處理器的cpu的性能也有所縮減。

這時的這款處理器芯片的單核跑分只有985分，多核性能跑分也只有2740分的水平。

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