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第三百零六章硬件制造（1 / 2）

親自了解了硅谷研究院的工作進度，林風還是比較滿意的。

一部手機的誕生，需要大量工程師們的參與，基本上可以分為6個方面：

第一、id(industrydesign)工業設計：

包括手機外觀、手感、材質、顏色搭配。手機上看得見摸得著的地方都是屬于id設計的范疇，例如邊框用金屬還是塑料，背面是弧形的還是直面，用哪幾種顏色來搭配等。

第二、md(me)結構設計：

如果工業設計(id)追求的是視覺效果，那么結構設計(md)就是力求將這種效果真實還原的方式。id設計確定手機的外形后，md就來一步步去搭建這個手機內部的所有零配件。

例如做成一體還是可拆卸后蓋、框架選用金屬還是塑料、后殼如何固定在框架上、電池怎么放、主板做成長的還是方的、屏幕用全貼合還是框貼等等，還有所有零件的尺寸把控。

第三、h(harare)硬件設計：

主要設計電路以及天線，實現手機的配置需求。

電路部分先根據配置參數制作一個放大版的pcb主板，進行各種調試，方案可行后再濃縮做成手機主板。

硬件設計(h)還有一個重要的一個部分就是天線設計，手機支持的頻段越來越多，天線設計就越考驗硬件設計(h)工程師們的智慧和經驗，天線必須離電池遠，并且附近不能有金屬器件。

可以說為了兼顧天線的設計，id設計和md設計都要為硬件設計(h)的天線設計讓路，明顯的例子就是iphone61us上備受吐槽的天線條，這就是為了兼顧信號問題所做的妥協。

第四、(softare)軟件設計：

就是在手機上運行的系統。像蘋果的ios系統，以及風行現在的andriod系統。

此外，在主板硬件和操作系統之間，又有一個叫做bsp(boardsupportpackage)的東西，是板級支持包，也可以說是屬于操作系統的一部分，主要目的是為了支持操作系統，使之能夠更好的運行于硬件主板。

軟件設計是一個無底洞的工程，硬件部分的東西可能一次開定稿就完成了使命，但是軟件開必須不停的迭代更新，開新功能、修復bug、完善穩定、開新功能……這樣一個無限循環的過程。

軟件部分在智能手機中的地位是無比重要的，智能不僅要體現在硬件配置的強悍上，更多功能的實現還需要軟件層面的創意，軟件設計的使命就是讓現有的硬件的潛能揮到極致。

以上四個方面，基本上就是一款智能手機的研和設計環節，通過id、md、h、四個環節，一款智能手機就完成了研和設計階段的工作。

手機設計出來了，只是第一步，手機制造出來才是最重要的。

所以，接下來的兩個方面也非常關鍵。

第五、pm(projet)項目管理：

pm分技術和非技術型，分工也比較細致，制定項目規劃和進度，研的老大，項目的負責人也是大pm，各部門的pm需要定時向大pm匯報成果和進度，以及開過程中遇到的難題等。可以說，pm是貫穿到整個手機的研和制造過程中的。

目前來看，以風行的手機項目為例：項目總pm是王浩，研pm是安迪，而硬件制造pm還沒有……

第六、最后一個環節，qa(qua1ityassurance)質量監督：

qa在手機制作中擔當著質量把關的工作，項目是否可行，質量可靠性怎么樣，每一個創新都需要經過qa的測試審核，如果現生產難度太大良品率低或者通過不了測試環節，那么這個方案就會被否決了。

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